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XC4010XL-2TQ176C

XC4010XL-2TQ176C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4010XL-2TQ176C
PNEDA Teilenummer XC4010XL-2TQ176C
Beschreibung IC FPGA 145 I/O 176TQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.956
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4010XL-2TQ176C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4010XL-2TQ176C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4010XL-2TQ176C, XC4010XL-2TQ176C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4010XL-2TQ176C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs400
Anzahl der Logikelemente / Zellen950
Gesamtzahl der RAM-Bits12800
Anzahl der E / A.145
Anzahl der Tore10000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall176-LQFP
Lieferantengerätepaket176-TQFP (24x24)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3118

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49888

Gesamtzahl der RAM-Bits

2562048

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

16825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

215360

Gesamtzahl der RAM-Bits

13455360

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (19x19)

U1AFS600-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

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