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XC4010XL-09PQ208C

XC4010XL-09PQ208C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4010XL-09PQ208C
PNEDA Teilenummer XC4010XL-09PQ208C
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.028
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4010XL-09PQ208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4010XL-09PQ208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4010XL-09PQ208C, XC4010XL-09PQ208C Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 1.153,76 KB)
PDFXC4062XL-09HQ240C Datenblatt Cover
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XC4010XL-09PQ208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs400
Anzahl der Logikelemente / Zellen950
Gesamtzahl der RAM-Bits12800
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore10000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520448

Anzahl der E / A.

650

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

301

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

LFXP2-40E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

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