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XC4005E-3PG156C

XC4005E-3PG156C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4005E-3PG156C
PNEDA Teilenummer XC4005E-3PG156C
Beschreibung IC FPGA 112 I/O 156CPGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.230
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4005E-3PG156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4005E-3PG156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4005E-3PG156C, XC4005E-3PG156C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4005E-3PG156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs196
Anzahl der Logikelemente / Zellen466
Gesamtzahl der RAM-Bits6272
Anzahl der E / A.112
Anzahl der Tore5000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypThrough Hole
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall156-BCPGA
Lieferantengerätepaket156-CPGA (42.16x42.16)

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

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