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XC4005E-1PG156C

XC4005E-1PG156C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4005E-1PG156C
PNEDA Teilenummer XC4005E-1PG156C
Beschreibung IC FPGA 112 I/O 156CPGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.570
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4005E-1PG156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4005E-1PG156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4005E-1PG156C, XC4005E-1PG156C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4005E-1PG156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs196
Anzahl der Logikelemente / Zellen466
Gesamtzahl der RAM-Bits6272
Anzahl der E / A.112
Anzahl der Tore5000
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypThrough Hole
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall156-BCPGA
Lieferantengerätepaket156-CPGA (42.16x42.16)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

M2GL050T-1VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

AFS1500-2FG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

M1AFS600-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

770

Gesamtzahl der RAM-Bits

10368

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

WSL0603R1000FEA18

WSL0603R1000FEA18

Vishay Dale

RES 0.1 OHM 1% 1/5W 0603

ADM6996MX-AD-T-1

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Infineon Technologies

IC SWITCH ETHER 5PORT 128-FQFP

W25Q80DVSVIG

W25Q80DVSVIG

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ADG506AKR

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IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC

LM2904AQTH-13

LM2904AQTH-13

Diodes Incorporated

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8TSSOP

NPT1012B

NPT1012B

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HEMT N-CH 28V 25W DC-4000MHZ

MOCD207R2M

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ON Semiconductor

OPTOISO 2.5KV 2CH TRANS 8SOIC

1SMB28AT3G

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Littelfuse

TVS DIODE 28V 45.4V SMB

3-1462039-1

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VY1222M47Y5UQ63V0

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