XC3SD1800A-4FGG676I
Nur als Referenz
Teilenummer | XC3SD1800A-4FGG676I |
PNEDA Teilenummer | XC3SD1800A-4FGG676I |
Beschreibung | IC FPGA 519 I/O 676FBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 3.341 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
XC3SD1800A-4FGG676I Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XC3SD1800A-4FGG676I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XC3SD1800A-4FGG676I, XC3SD1800A-4FGG676I Datenblatt
(Total Pages: 101, Größe: 2.630,24 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XC3SD1800A-4FGG676I Datasheet
- where to find XC3SD1800A-4FGG676I
- Xilinx
- Xilinx XC3SD1800A-4FGG676I
- XC3SD1800A-4FGG676I PDF Datasheet
- XC3SD1800A-4FGG676I Stock
- XC3SD1800A-4FGG676I Pinout
- Datasheet XC3SD1800A-4FGG676I
- XC3SD1800A-4FGG676I Supplier
- Xilinx Distributor
- XC3SD1800A-4FGG676I Price
- XC3SD1800A-4FGG676I Distributor
XC3SD1800A-4FGG676I Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Spartan®-3A DSP |
Anzahl der LABs / CLBs | 4160 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 37440 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 1548288 |
Anzahl der E / A. | 519 |
Anzahl der Tore | 1800000 |
Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 676-BGA |
Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 27825 Anzahl der Logikelemente / Zellen 356160 Gesamtzahl der RAM-Bits 26357760 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 901-FCBGA (31x31) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 3840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 38400 Gesamtzahl der RAM-Bits 327680 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1772000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 652-BBGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® II Anzahl der LABs / CLBs 1694 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1369728 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-BGA |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |