XC3SD1800A-4FGG676I
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| Teilenummer | XC3SD1800A-4FGG676I |
| PNEDA Teilenummer | XC3SD1800A-4FGG676I |
| Beschreibung | IC FPGA 519 I/O 676FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.341 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3SD1800A-4FGG676I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3SD1800A-4FGG676I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3SD1800A-4FGG676I, XC3SD1800A-4FGG676I Datenblatt
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XC3SD1800A-4FGG676I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3A DSP |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4160 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 37440 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1548288 |
| Anzahl der E / A. | 519 |
| Anzahl der Tore | 1800000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 3840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 38400 Gesamtzahl der RAM-Bits 327680 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1772000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 652-BBGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 183 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-BGA |
