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XC3SD1800A-4FGG676I

XC3SD1800A-4FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3SD1800A-4FGG676I
PNEDA Teilenummer XC3SD1800A-4FGG676I
Beschreibung IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.341
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3SD1800A-4FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3SD1800A-4FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3SD1800A-4FGG676I, XC3SD1800A-4FGG676I Datenblatt (Total Pages: 101, Größe: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3SD1800A-4FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Anzahl der LABs / CLBs4160
Anzahl der Logikelemente / Zellen37440
Gesamtzahl der RAM-Bits1548288
Anzahl der E / A.519
Anzahl der Tore1800000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

27825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

356160

Gesamtzahl der RAM-Bits

26357760

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

901-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BBGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

EP2S30F672C3

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M2GL150T-FCV484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-BGA

LFE2M50SE-6FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

410

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

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