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XC3SD1800A-4CSG484I

XC3SD1800A-4CSG484I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3SD1800A-4CSG484I
PNEDA Teilenummer XC3SD1800A-4CSG484I
Beschreibung IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.341
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3SD1800A-4CSG484I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3SD1800A-4CSG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3SD1800A-4CSG484I, XC3SD1800A-4CSG484I Datenblatt (Total Pages: 101, Größe: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3SD1800A-4CSG484I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Anzahl der LABs / CLBs4160
Anzahl der Logikelemente / Zellen37440
Gesamtzahl der RAM-Bits1548288
Anzahl der E / A.309
Anzahl der Tore1800000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-FBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket484-CSPBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

169-LFBGA

Lieferantengerätepaket

169-UBGA (11x11)

A42MX36-3PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

7612

Anzahl der Logikelemente / Zellen

181165

Gesamtzahl der RAM-Bits

10177536

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

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