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XC3S700AN-4FGG484C

XC3S700AN-4FGG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S700AN-4FGG484C
PNEDA Teilenummer XC3S700AN-4FGG484C
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 161
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S700AN-4FGG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S700AN-4FGG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S700AN-4FGG484C, XC3S700AN-4FGG484C Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datenblatt Cover
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XC3S700AN-4FGG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Anzahl der LABs / CLBs1472
Anzahl der Logikelemente / Zellen13248
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore700000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

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Anzahl der Tore

-

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

79

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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A40MX02-3VQ80

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

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