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XC3S700AN-4FG484C

XC3S700AN-4FG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S700AN-4FG484C
PNEDA Teilenummer XC3S700AN-4FG484C
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.788
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S700AN-4FG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S700AN-4FG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S700AN-4FG484C, XC3S700AN-4FG484C Datenblatt (Total Pages: 123, Größe: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datenblatt Cover
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XC3S700AN-4FG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Anzahl der LABs / CLBs1472
Anzahl der Logikelemente / Zellen13248
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore700000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

18840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

241152

Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

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A3P600L-1FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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