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XC3S50A-5VQG100C

XC3S50A-5VQG100C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S50A-5VQG100C
PNEDA Teilenummer XC3S50A-5VQG100C
Beschreibung IC FPGA 68 I/O 100VQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S50A-5VQG100C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S50A-5VQG100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S50A-5VQG100C, XC3S50A-5VQG100C Datenblatt (Total Pages: 132, Größe: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3S50A-5VQG100C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Anzahl der LABs / CLBs176
Anzahl der Logikelemente / Zellen1584
Gesamtzahl der RAM-Bits55296
Anzahl der E / A.68
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-VQFP (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

72

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

Gesamtzahl der RAM-Bits

6144

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

31000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14400

Gesamtzahl der RAM-Bits

552960

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

169-LBGA

Lieferantengerätepaket

169-FBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

MMBD7000-7-F

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DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23-3

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NC7WZ17P6

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ON Semiconductor

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LTC1844ES5-2.5#TRMPBF

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