XC3S400AN-4FT256C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC3S400AN-4FT256C |
| PNEDA Teilenummer | XC3S400AN-4FT256C |
| Beschreibung | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.322 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3S400AN-4FT256C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S400AN-4FT256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S400AN-4FT256C, XC3S400AN-4FT256C Datenblatt
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XC3S400AN-4FT256C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3AN |
| Anzahl der LABs / CLBs | 896 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8064 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 368640 |
| Anzahl der E / A. | 195 |
| Anzahl der Tore | 400000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FTBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A Anzahl der LABs / CLBs 2816 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 502 Anzahl der Tore 1400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 1500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 18 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 25-WLCSP Lieferantengerätepaket 25-WLCSP |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 359200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 952000 Gesamtzahl der RAM-Bits 65561600 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
