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XC3S4000-4FGG900I

XC3S4000-4FGG900I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S4000-4FGG900I
PNEDA Teilenummer XC3S4000-4FGG900I
Beschreibung IC FPGA 633 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.886
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC3S4000-4FGG900I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S4000-4FGG900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S4000-4FGG900I, XC3S4000-4FGG900I Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S4000-4FGG900I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs6912
Anzahl der Logikelemente / Zellen62208
Gesamtzahl der RAM-Bits1769472
Anzahl der E / A.633
Anzahl der Tore4000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

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106496

Anzahl der E / A.

376

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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AT40K40-2FQI

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Microchip Technology

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2304

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

304-BFQFP

Lieferantengerätepaket

304-PQFP (40x40)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

612

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5508

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

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