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XC3S4000-4FGG676I

XC3S4000-4FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S4000-4FGG676I
PNEDA Teilenummer XC3S4000-4FGG676I
Beschreibung IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $184,4823
50 ---------- $175,8347
100 ---------- $167,1871
200 ---------- $158,5395
400 ---------- $151,3331
500 ---------- $144,1268
Auf Lager 484
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S4000-4FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S4000-4FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S4000-4FGG676I, XC3S4000-4FGG676I Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 2 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 3 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 4 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 5 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 6 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 7 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 8 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 9 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 10 XC3S50-4CPG132C Datenblatt Seite 11

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XC3S4000-4FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs6912
Anzahl der Logikelemente / Zellen62208
Gesamtzahl der RAM-Bits1769472
Anzahl der E / A.489
Anzahl der Tore4000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

A3P125-QNG132I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

A54SX16P-1PQG208M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

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