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XC3S250E-4CP132C

XC3S250E-4CP132C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S250E-4CP132C
PNEDA Teilenummer XC3S250E-4CP132C
Beschreibung IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.214
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S250E-4CP132C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S250E-4CP132C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S250E-4CP132C, XC3S250E-4CP132C Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S250E-4CP132C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs612
Anzahl der Logikelemente / Zellen5508
Gesamtzahl der RAM-Bits221184
Anzahl der E / A.92
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall132-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSPBGA (8x8)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

942

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

LCMXO640C-3BN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

5962-9215602MXC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

176-BCPGA

Lieferantengerätepaket

176-CPGA (39.88x39.88)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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