XC3S2000-5FG900C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC3S2000-5FG900C |
| PNEDA Teilenummer | XC3S2000-5FG900C |
| Beschreibung | IC FPGA 565 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.214 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3S2000-5FG900C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S2000-5FG900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S2000-5FG900C, XC3S2000-5FG900C Datenblatt
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XC3S2000-5FG900C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5120 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 46080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 737280 |
| Anzahl der E / A. | 565 |
| Anzahl der Tore | 2000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4000 Gesamtzahl der RAM-Bits 78336 Anzahl der E / A. 301 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-BGA Lieferantengerätepaket 400-FBGA (21x21) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1032192 Anzahl der E / A. 118 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 285-TFBGA Lieferantengerätepaket 285-CSFBGA (10x10) |
