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XC3S2000-4FGG900C

XC3S2000-4FGG900C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S2000-4FGG900C
PNEDA Teilenummer XC3S2000-4FGG900C
Beschreibung IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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XC3S2000-4FGG900C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S2000-4FGG900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S2000-4FGG900C, XC3S2000-4FGG900C Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S2000-4FGG900C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs5120
Anzahl der Logikelemente / Zellen46080
Gesamtzahl der RAM-Bits737280
Anzahl der E / A.565
Anzahl der Tore2000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

141

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3118

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49888

Gesamtzahl der RAM-Bits

2562048

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

11024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99216

Gesamtzahl der RAM-Bits

8183808

Anzahl der E / A.

1040

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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