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XC3S1600E-5FGG400C

XC3S1600E-5FGG400C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1600E-5FGG400C
PNEDA Teilenummer XC3S1600E-5FGG400C
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 400FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.948
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S1600E-5FGG400C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1600E-5FGG400C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1600E-5FGG400C, XC3S1600E-5FGG400C Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S1600E-5FGG400C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs3688
Anzahl der Logikelemente / Zellen33192
Gesamtzahl der RAM-Bits663552
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore1600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-FBGA (21x21)

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3136

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 4

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10368

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

204

Anzahl der Tore

643000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3P125-2PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

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