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XC3S1600E-4FGG400I

XC3S1600E-4FGG400I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1600E-4FGG400I
PNEDA Teilenummer XC3S1600E-4FGG400I
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 400FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.766
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S1600E-4FGG400I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1600E-4FGG400I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1600E-4FGG400I, XC3S1600E-4FGG400I Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S1600E-4FGG400I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs3688
Anzahl der Logikelemente / Zellen33192
Gesamtzahl der RAM-Bits663552
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore1600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-FBGA (21x21)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

311

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

183590

Anzahl der Logikelemente / Zellen

480000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5664768

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

43300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

554240

Gesamtzahl der RAM-Bits

43499520

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1927-FCBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

383-MBGA (13x13)

A1280A-1PQG160I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

0466005.NRHF

0466005.NRHF

Littelfuse

FUSE BOARD MNT 5A 32VAC/VDC 1206

DMN32D2LV-7

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Diodes Incorporated

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HX5401NL

HX5401NL

Pulse Electronics Network

XFRMR MODL 4PORT POE GIGABIT

BAT54CXV3T1G

BAT54CXV3T1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SC89-3

LM317T

LM317T

ON Semiconductor

IC REG LIN POS ADJ 1.5A TO220AB

AD1580ART-REEL

AD1580ART-REEL

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AD8421ARMZ-R7

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