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XC3S1500-5FGG676C

XC3S1500-5FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S1500-5FGG676C
PNEDA Teilenummer XC3S1500-5FGG676C
Beschreibung IC FPGA 487 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.400
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC3S1500-5FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S1500-5FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S1500-5FGG676C, XC3S1500-5FGG676C Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S1500-5FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs3328
Anzahl der Logikelemente / Zellen29952
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.487
Anzahl der Tore1500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Intel

Hersteller

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Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

2076

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33216

Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

322

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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