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XC2VP30-6FGG676I

XC2VP30-6FGG676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP30-6FGG676I
PNEDA Teilenummer XC2VP30-6FGG676I
Beschreibung IC FPGA 416 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.588
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2VP30-6FGG676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP30-6FGG676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP30-6FGG676I, XC2VP30-6FGG676I Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP30-6FGG676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs3424
Anzahl der Logikelemente / Zellen30816
Gesamtzahl der RAM-Bits2506752
Anzahl der E / A.416
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1805

Anzahl der Logikelemente / Zellen

42959

Gesamtzahl der RAM-Bits

3517440

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

AGLP030V5-VQ128I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

792

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-VTQFP (14x14)

ICE40LP384-SG32

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Anzahl der LABs / CLBs

48

Anzahl der Logikelemente / Zellen

384

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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