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XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FFG896C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP20-6FFG896C
PNEDA Teilenummer XC2VP20-6FFG896C
Beschreibung IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $2.850,3164
50 ---------- $2.716,7078
100 ---------- $2.583,0993
200 ---------- $2.449,4907
400 ---------- $2.338,1502
500 ---------- $2.226,8097
Auf Lager 552
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2VP20-6FFG896C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP20-6FFG896C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP20-6FFG896C, XC2VP20-6FFG896C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP20-6FFG896C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs2320
Anzahl der Logikelemente / Zellen20880
Gesamtzahl der RAM-Bits1622016
Anzahl der E / A.556
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FCBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

14151

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

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17358848

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

450

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

LFECP10E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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