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XC2VP100-6FFG1696I

XC2VP100-6FFG1696I

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP100-6FFG1696I
PNEDA Teilenummer XC2VP100-6FFG1696I
Beschreibung IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.716
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2VP100-6FFG1696I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP100-6FFG1696I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP100-6FFG1696I, XC2VP100-6FFG1696I Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP100-6FFG1696I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs11024
Anzahl der Logikelemente / Zellen99216
Gesamtzahl der RAM-Bits8183808
Anzahl der E / A.1164
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1696-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1696-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

473

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4388

Anzahl der Logikelemente / Zellen

70208

Gesamtzahl der RAM-Bits

3068928

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

164-TFBGA

Lieferantengerätepaket

164-MBGA (8x8)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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