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XC2VP100-5FF1704C

XC2VP100-5FF1704C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP100-5FF1704C
PNEDA Teilenummer XC2VP100-5FF1704C
Beschreibung IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2VP100-5FF1704C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP100-5FF1704C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP100-5FF1704C, XC2VP100-5FF1704C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP100-5FF1704C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs11024
Anzahl der Logikelemente / Zellen99216
Gesamtzahl der RAM-Bits8183808
Anzahl der E / A.1040
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1704-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

134280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2349900

Gesamtzahl der RAM-Bits

150937600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

ACEX-1K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE3-95E-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-BCPGA

Lieferantengerätepaket

176-CPGA (39.88x39.88)

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