XC2V250-4FG456I
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| Teilenummer | XC2V250-4FG456I |
| PNEDA Teilenummer | XC2V250-4FG456I |
| Beschreibung | IC FPGA 200 I/O 456FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.824 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 10 - Apr 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2V250-4FG456I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2V250-4FG456I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2V250-4FG456I, XC2V250-4FG456I Datenblatt
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XC2V250-4FG456I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 384 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 442368 |
| Anzahl der E / A. | 200 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 752 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6768 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 348 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FCBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 11500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 92000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 380 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 11648 Anzahl der Logikelemente / Zellen 291200 Gesamtzahl der RAM-Bits 17661952 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 28750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 115000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7987200 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO PLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3120 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 212 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 289-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 289-CSP (14x14) |
