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XC2V2000-6FFG896C

XC2V2000-6FFG896C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2V2000-6FFG896C
PNEDA Teilenummer XC2V2000-6FFG896C
Beschreibung IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.884
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2V2000-6FFG896C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2V2000-6FFG896C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2V2000-6FFG896C, XC2V2000-6FFG896C Datenblatt (Total Pages: 319, Größe: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datenblatt Cover
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XC2V2000-6FFG896C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Anzahl der LABs / CLBs2688
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits1032192
Anzahl der E / A.624
Anzahl der Tore2000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FCBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

6912

Anzahl der Logikelemente / Zellen

62208

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

633

Anzahl der Tore

4000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

21000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

84000

Gesamtzahl der RAM-Bits

3833856

Anzahl der E / A.

259

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

554-FBGA

Lieferantengerätepaket

554-CABGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

25391

Anzahl der Logikelemente / Zellen

444343

Gesamtzahl der RAM-Bits

19456000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

376

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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