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XC2V2000-5FGG676C

XC2V2000-5FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2V2000-5FGG676C
PNEDA Teilenummer XC2V2000-5FGG676C
Beschreibung IC FPGA 456 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 187
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2V2000-5FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2V2000-5FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2V2000-5FGG676C, XC2V2000-5FGG676C Datenblatt (Total Pages: 319, Größe: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datenblatt Cover
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XC2V2000-5FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Anzahl der LABs / CLBs2688
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits1032192
Anzahl der E / A.456
Anzahl der Tore2000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2048

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

26

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (2.1x2.1)

Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

12288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4423680

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1513-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1513-FCBGA (40x40)

LFXP15E-3FN388I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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