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XC2V1000-5FGG456C

XC2V1000-5FGG456C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2V1000-5FGG456C
PNEDA Teilenummer XC2V1000-5FGG456C
Beschreibung IC FPGA 324 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 1.731
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2V1000-5FGG456C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2V1000-5FGG456C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2V1000-5FGG456C, XC2V1000-5FGG456C Datenblatt (Total Pages: 319, Größe: 1.770,5 KB)
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XC2V1000-5FGG456C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Anzahl der LABs / CLBs1280
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits737280
Anzahl der E / A.324
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

292

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

708

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14400

Gesamtzahl der RAM-Bits

552960

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

169-LBGA

Lieferantengerätepaket

169-FBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFE2-70E-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

583

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

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