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XC2S50-6TQG144C

XC2S50-6TQG144C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S50-6TQG144C
PNEDA Teilenummer XC2S50-6TQG144C
Beschreibung IC FPGA 92 I/O 144TQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.488
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2S50-6TQG144C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S50-6TQG144C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S50-6TQG144C, XC2S50-6TQG144C Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datenblatt Cover
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XC2S50-6TQG144C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Anzahl der LABs / CLBs384
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits32768
Anzahl der E / A.92
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

108904

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A54SX16A-TQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

M2GL150-FCG1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

APA450-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

344

Anzahl der Tore

450000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Kürzlich verkauft

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