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XC2S30-5CS144I

XC2S30-5CS144I

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S30-5CS144I
PNEDA Teilenummer XC2S30-5CS144I
Beschreibung IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.832
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 7 - Jan 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2S30-5CS144I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S30-5CS144I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S30-5CS144I, XC2S30-5CS144I Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datenblatt Cover
XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 2 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 3 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 4 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 5 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 6 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 7 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 8 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 9 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 10 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 11

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XC2S30-5CS144I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen972
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.92
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket144-LCSBGA (12x12)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

303

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

42960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

549888

Gesamtzahl der RAM-Bits

23298048

Anzahl der E / A.

1200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

A3PN030-ZQNG68

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

AT40K20-2CQI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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