XC2S200E-6FGG456C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC2S200E-6FGG456C |
| PNEDA Teilenummer | XC2S200E-6FGG456C |
| Beschreibung | IC FPGA 289 I/O 456FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.380 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 27 - Apr 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2S200E-6FGG456C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2S200E-6FGG456C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2S200E-6FGG456C, XC2S200E-6FGG456C Datenblatt
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XC2S200E-6FGG456C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-IIE |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1176 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5292 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 57344 |
| Anzahl der E / A. | 289 |
| Anzahl der Tore | 200000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6000 Gesamtzahl der RAM-Bits 56320 Anzahl der E / A. 190 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 1377 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 175 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-RQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 192000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13619200 Anzahl der E / A. 170 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 325-FPGA (11x11) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II GX Anzahl der LABs / CLBs 3022 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60440 Gesamtzahl der RAM-Bits 2544192 Anzahl der E / A. 364 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
