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XC2S100E-6PQG208C

XC2S100E-6PQG208C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S100E-6PQG208C
PNEDA Teilenummer XC2S100E-6PQG208C
Beschreibung IC FPGA 146 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 13.703
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2S100E-6PQG208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S100E-6PQG208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S100E-6PQG208C, XC2S100E-6PQG208C Datenblatt (Total Pages: 108, Größe: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datenblatt Cover
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XC2S100E-6PQG208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Anzahl der LABs / CLBs600
Anzahl der Logikelemente / Zellen2700
Gesamtzahl der RAM-Bits40960
Anzahl der E / A.146
Anzahl der Tore100000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

LAE3-17EA-6FTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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