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XC2734X40F80LRABKXUMA1

XC2734X40F80LRABKXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XC2734X40F80LRABKXUMA1
PNEDA Teilenummer XC2734X40F80LRABKXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT 320KB FLASH 64LQFP
Hersteller Infineon Technologies
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XC2734X40F80LRABKXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2734X40F80LRABKXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XC2734X40F80LRABKXUMA1, XC2734X40F80LRABKXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 2.940,87 KB)
PDFXC2734X40F80LAAKXUMA1 Datenblatt Cover
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XC2734X40F80LRABKXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXC27x4X
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16/32-Bit
Geschwindigkeit80MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteI²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße320KB (320K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe34K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 9x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP Exposed Pad
LieferantengerätepaketPG-LQFP-64-6

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 28x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

ATSAMS70N19A-AN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

75

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC18LF47J53-I/ML

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

128KB (64K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 13x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FCR4 MB9DF126

Kernprozessor

ARM® Cortex®-R4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

128MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

141

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

208K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 50x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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