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XC2298H200F100LABKXUMA1

XC2298H200F100LABKXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer XC2298H200F100LABKXUMA1
PNEDA Teilenummer XC2298H200F100LABKXUMA1
Beschreibung IC MCU 16/32BIT 1.6MB FLASH
Hersteller Infineon Technologies
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XC2298H200F100LABKXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2298H200F100LABKXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
XC2298H200F100LABKXUMA1, XC2298H200F100LABKXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 159, Größe: 1.756,92 KB)
PDFXC2298H200F100LABKXUMA1 Datenblatt Cover
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XC2298H200F100LABKXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieXC22xxH
KernprozessorC166SV2
Kerngröße16/32-Bit
Geschwindigkeit100MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PeripheriegeräteDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.150
Programmspeichergröße1.6MB (1.6M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe138K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 30x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC12F1571-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

DSPIC33CH256MP205T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 200MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

39

Programmspeichergröße

328kB (328k x 8)

Programmspeichertyp

FLASH, PRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 31x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

PIC12F510-E/MS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.5KB (1K x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

38 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

8-MSOP

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