XC2267M104F80LRABKXUMA1
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| Teilenummer | XC2267M104F80LRABKXUMA1 |
| PNEDA Teilenummer | XC2267M104F80LRABKXUMA1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 832KB FLASH 100LQFP |
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.218 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2267M104F80LRABKXUMA1 Ressourcen
| Marke | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2267M104F80LRABKXUMA1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
XC2267M104F80LRABKXUMA1, XC2267M104F80LRABKXUMA1 Datenblatt
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XC2267M104F80LRABKXUMA1 Technische Daten
| Hersteller | Infineon Technologies |
| Serie | XC22xxM |
| Kernprozessor | C166SV2 |
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Peripheriegeräte | I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 75 |
| Programmspeichergröße | 832KB (832K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 50K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | PG-LQFP-100-8 |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 32KB (10.7K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-VFTLA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 36-VTLA (5x5) |
