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XA7S25-2CSGA324I

XA7S25-2CSGA324I

Nur als Referenz

Teilenummer XA7S25-2CSGA324I
PNEDA Teilenummer XA7S25-2CSGA324I
Beschreibung IC FPGA 150 I/O 324CSGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.024
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XA7S25-2CSGA324I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA7S25-2CSGA324I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA7S25-2CSGA324I, XA7S25-2CSGA324I Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 299,75 KB)
PDFXA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Cover
XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 2 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 3 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 4 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 5 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 6 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 7 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 8 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 9

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XA7S25-2CSGA324I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA
Anzahl der LABs / CLBs1825
Anzahl der Logikelemente / Zellen23360
Gesamtzahl der RAM-Bits1658880
Anzahl der E / A.150
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket324-CSGA (15x15)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1936

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

139000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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