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XA7A100T-1CSG324I

XA7A100T-1CSG324I

Nur als Referenz

Teilenummer XA7A100T-1CSG324I
PNEDA Teilenummer XA7A100T-1CSG324I
Beschreibung IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.020
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA7A100T-1CSG324I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA7A100T-1CSG324I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA7A100T-1CSG324I, XA7A100T-1CSG324I Datenblatt (Total Pages: 10, Größe: 283,72 KB)
PDFXA7A100T-2FGG484I Datenblatt Cover
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XA7A100T-1CSG324I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Artix-7 XA
Anzahl der LABs / CLBs7925
Anzahl der Logikelemente / Zellen101440
Gesamtzahl der RAM-Bits4976640
Anzahl der E / A.210
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket324-CSPBGA (15x15)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

ICE40UP5K-UWG30ITR

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Anzahl der LABs / CLBs

660

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5280

Gesamtzahl der RAM-Bits

1171456

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP

AX1000-1FGG896M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

18144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

165888

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

8272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74448

Gesamtzahl der RAM-Bits

6045696

Anzahl der E / A.

964

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

NTS0104BQ,115

NTS0104BQ,115

NXP

IC TRNSLTR BIDIR 14DHVQFN

LH1511BAB

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Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

BSS138

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MICROSS/On Semiconductor

MOSFET N-CH 50V 220MA DIE

ARF444

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PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

MX25L25735FMI-10G

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MC74HC373ADWR2G

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ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

E-TEA3717DP

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