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XA6SLX75T-2FGG484I

XA6SLX75T-2FGG484I

Nur als Referenz

Teilenummer XA6SLX75T-2FGG484I
PNEDA Teilenummer XA6SLX75T-2FGG484I
Beschreibung IC FPGA 268 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.006
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA6SLX75T-2FGG484I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA6SLX75T-2FGG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA6SLX75T-2FGG484I, XA6SLX75T-2FGG484I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XA6SLX75T-2FGG484I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
Anzahl der LABs / CLBs5831
Anzahl der Logikelemente / Zellen74637
Gesamtzahl der RAM-Bits3170304
Anzahl der E / A.268
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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1805

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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780-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

AGLE3000V5-FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75264

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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