XA6SLX25T-3FGG484Q
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| Teilenummer | XA6SLX25T-3FGG484Q |
| PNEDA Teilenummer | XA6SLX25T-3FGG484Q |
| Beschreibung | IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.176 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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XA6SLX25T-3FGG484Q Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XA6SLX25T-3FGG484Q |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XA6SLX25T-3FGG484Q, XA6SLX25T-3FGG484Q Datenblatt
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XA6SLX25T-3FGG484Q Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1879 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24051 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 958464 |
| Anzahl der E / A. | 250 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 226304 Anzahl der E / A. 201 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 2076 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33216 Gesamtzahl der RAM-Bits 483840 Anzahl der E / A. 322 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
