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XA3S500E-4PQG208Q

XA3S500E-4PQG208Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S500E-4PQG208Q
PNEDA Teilenummer XA3S500E-4PQG208Q
Beschreibung IC FPGA 158 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.868
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S500E-4PQG208Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S500E-4PQG208Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S500E-4PQG208Q, XA3S500E-4PQG208Q Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 717,5 KB)
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XA3S500E-4PQG208Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Anzahl der LABs / CLBs1164
Anzahl der Logikelemente / Zellen10476
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.158
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Anzahl der LABs / CLBs

8672

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A3PE3000L-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

3118

Anzahl der Logikelemente / Zellen

49888

Gesamtzahl der RAM-Bits

2562048

Anzahl der E / A.

310

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LCMXO3L-4300C-6BG400C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-CABGA (17x17)

Kürzlich verkauft

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