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XA3S250E-4PQG208Q

XA3S250E-4PQG208Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S250E-4PQG208Q
PNEDA Teilenummer XA3S250E-4PQG208Q
Beschreibung IC FPGA 158 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.582
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S250E-4PQG208Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S250E-4PQG208Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S250E-4PQG208Q, XA3S250E-4PQG208Q Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 717,5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S250E-4PQG208Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Anzahl der LABs / CLBs612
Anzahl der Logikelemente / Zellen5508
Gesamtzahl der RAM-Bits221184
Anzahl der E / A.158
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

204

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

2700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2699264

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFE2M35SE-6F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

303

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFXP2-5E-5MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

864

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3888

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

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IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

MOCD217M

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PFS7539H

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IC PFC CTLR 1000W 180VAC 16ESIP

ZM4744A-GS18

ZM4744A-GS18

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NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

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AT90S1200-12SC

AT90S1200-12SC

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S29AL016J70TFI020

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IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP

L5973ADTR

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LTC3854EMSE#PBF

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B350B-13-F

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DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB

NTS0104BQ,115

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RT9193-33GB

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IC REG LINEAR 3.3V 300MA SOT23-5