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XA3S250E-4CPG132Q

XA3S250E-4CPG132Q

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S250E-4CPG132Q
PNEDA Teilenummer XA3S250E-4CPG132Q
Beschreibung IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.046
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XA3S250E-4CPG132Q Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S250E-4CPG132Q
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S250E-4CPG132Q, XA3S250E-4CPG132Q Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 717,5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S250E-4CPG132Q Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Anzahl der LABs / CLBs612
Anzahl der Logikelemente / Zellen5508
Gesamtzahl der RAM-Bits221184
Anzahl der E / A.92
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall132-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSPBGA (8x8)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

166

Anzahl der Tore

888439

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

LFXP2-5E-5M132C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5000

Gesamtzahl der RAM-Bits

169984

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

M1AFS1500-1FG676I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

A3P400-2FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

3456

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15552

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

985882

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

WSL1206R0250FEA18

WSL1206R0250FEA18

Vishay Dale

RES 25 MOHM 1% 1/2W 1206

IRLML9301TRPBF

IRLML9301TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 30V 3.6A SOT-23-3

HSMS-A100-J00J1

HSMS-A100-J00J1

Broadcom

LED RED CLEAR 2PLCC SMD

BC807-16LT1G

BC807-16LT1G

ON Semiconductor

TRANS PNP 45V 0.5A SOT-23

SS34-E3/57T

SS34-E3/57T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V 3A DO214AB

MMBD7000-7-F

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DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23-3

TCS3200D-TR

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IC COLOR SENSOR LIGHT-FREQ 8SOIC

SSCMRRN100MGAF5

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