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XA3S1600E-4FGG400I

XA3S1600E-4FGG400I

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S1600E-4FGG400I
PNEDA Teilenummer XA3S1600E-4FGG400I
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 400FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.136
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S1600E-4FGG400I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S1600E-4FGG400I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S1600E-4FGG400I, XA3S1600E-4FGG400I Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 717,5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S1600E-4FGG400I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
Anzahl der LABs / CLBs3688
Anzahl der Logikelemente / Zellen33192
Gesamtzahl der RAM-Bits663552
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore1600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-FBGA (21x21)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128000

Gesamtzahl der RAM-Bits

9732096

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

LFE5U-12F-8BG256I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Anzahl der LABs / CLBs

3000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

A3P030-2VQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

LFSCM3GA80EP1-5FF1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

904

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

14151

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17358848

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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