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X66AK2H12AAWA24

X66AK2H12AAWA24

Nur als Referenz

Teilenummer X66AK2H12AAWA24
PNEDA Teilenummer X66AK2H12AAWA24
Beschreibung IC DSP ARM SOC BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 3.600
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

X66AK2H12AAWA24 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerX66AK2H12AAWA24
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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X66AK2H12AAWA24 Technische Daten

Hersteller
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TypDSP+ARM®
SchnittstelleEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Taktrate1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Nichtflüchtiger SpeicherROM (384 kB)
On-Chip-RAM12.75MB
Spannung - E / A.0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Spannung - KernVariable
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3400 Core

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

10.5MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-21477KCPZ-1A

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, DPI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

2Mbit

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

88-LFCSP-VQ (12x12)

TDA7502

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

-

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, SAI, SPI

Taktrate

50MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

15kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

-

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (576 B)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA

Lieferantengerätepaket

196-MAPBGA (15x15)

ADSP-BF516BSWZ-4F4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Ethernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (4Mbit)

On-Chip-RAM

116kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP-EP (24x24)

Kürzlich verkauft

ADUM1401BRWZ

ADUM1401BRWZ

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 16SOIC

CDSOD323-T24C

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Bourns

TVS DIODE 24V 56V SOD323

M24M01-RMN6P

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STMicroelectronics

IC EEPROM 1M I2C 1MHZ 8SO

MBT3904DW1T1G

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ON Semiconductor

TRANS 2NPN 40V 0.2A SC88

MC68060RC50

MC68060RC50

NXP

IC MPU M680X0 50MHZ 206PGA

USB2642-I/ML

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IC FLASH MEDIA CTLR USB2 48VQFN

MAX3232CSE+T

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SO

CDSOT23-T24CAN

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Bourns

TVS DIODE 24V 40V SOT23

REF196GSZ

REF196GSZ

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP

HDSP-0770

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