X66AK2H12AAW2
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| Teilenummer | X66AK2H12AAW2 |
| PNEDA Teilenummer | X66AK2H12AAW2 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.322 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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X66AK2H12AAW2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | X66AK2H12AAW2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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X66AK2H12AAW2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 12.75MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
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Hersteller Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ DSP+ARM® Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (384 kB) On-Chip-RAM 12.75MB Spannung - E / A. 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern Variable Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Serie TMS320C6414T/15T/16T Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA Taktrate 1GHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 1.03MB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 532-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 532-FCBGA (23x23) |
Hersteller Serie TMS320C647x Typ Fixed Point Schnittstelle Ethernet MAC, Host Interface, I²C, Telecom, UTPOIA Taktrate 500MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (768 kB) On-Chip-RAM 1.44MB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 737-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 737-FCBGA (24x24) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie StarCore Typ SC140 Core Schnittstelle DSI, Ethernet, RS-232 Taktrate 500MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 1.436MB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 431-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 431-FCPBGA (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Typ Car Signal Processor Schnittstelle I²C, I²S, LSB, SPDIF Taktrate - Nichtflüchtiger Speicher - On-Chip-RAM - Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-BQFP Lieferantengerätepaket 80-PQFP (14x20) |
