X66AK2H06AAWA2
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| Teilenummer | X66AK2H06AAWA2 |
| PNEDA Teilenummer | X66AK2H06AAWA2 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.560 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 5 - Mai 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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X66AK2H06AAWA2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | X66AK2H06AAWA2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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X66AK2H06AAWA2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 8.375MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
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Hersteller Analog Devices Inc. Serie - Typ Floating Point Schnittstelle CAN, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB Taktrate 240MHz Nichtflüchtiger Speicher FLASH (2MB) On-Chip-RAM 384kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.20V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
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