X66AK2H06AAAWA24
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| Teilenummer | X66AK2H06AAAWA24 |
| PNEDA Teilenummer | X66AK2H06AAAWA24 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.304 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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X66AK2H06AAAWA24 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | X66AK2H06AAAWA24 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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X66AK2H06AAAWA24 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Taktrate | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 8.375MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 1517-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1517-FCBGA (40x40) |
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Hersteller Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Typ Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Taktrate 432MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (16 kB) On-Chip-RAM 56kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.35V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 338-LFBGA Lieferantengerätepaket 338-NFBGA (13x13) |
Hersteller Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ DSP+ARM® Schnittstelle EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher ROM (384 kB) On-Chip-RAM 12.75MB Spannung - E / A. 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern Variable Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Cirrus Logic Inc. Serie - Typ Fixed Point Schnittstelle I²C, SPI Taktrate 80MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (160 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-QFN |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Typ - Schnittstelle - Taktrate - Nichtflüchtiger Speicher - On-Chip-RAM - Spannung - E / A. - Spannung - Kern - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie SHARC® Typ Floating Point Schnittstelle EBI/EMI, DAI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART Taktrate 350MHz Nichtflüchtiger Speicher External On-Chip-RAM 5Mbit Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP-EP (24x24) |
