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WP3161F6EFEI-320B1

WP3161F6EFEI-320B1

Nur als Referenz

Teilenummer WP3161F6EFEI-320B1
PNEDA Teilenummer WP3161F6EFEI-320B1
Beschreibung WP3 SL B161F6 320MHZ, LFBALLS, P
Hersteller Microsemi
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WP3161F6EFEI-320B1 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerWP3161F6EFEI-320B1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch

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WP3161F6EFEI-320B1 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
Serie-
AnwendungenNetwork Processor
KernprozessorMIPS32® 34Kc™
ProgrammspeichertypSRAM
Controller-Serie-
RAM-Größe-
SchnittstelleI²C, RMII, UART
Anzahl der E / A.-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall896-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FCBGA (31x31)

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RAM-Größe

480KB

Schnittstelle

ACPI, EBI/EMI, eSPI, I²C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI

Anzahl der E / A.

148

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

169-WFBGA

Lieferantengerätepaket

169-WFBGA (11x11)

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

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Kernprozessor

General Purpose

Programmspeichertyp

ROM (4kB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Schnittstelle

I²C, I²S

Anzahl der E / A.

10

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

124-UFLGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

124-LLGA (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Multimedia

Kernprozessor

TriMedia™

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

Nexperia

RAM-Größe

-

Schnittstelle

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

Anzahl der E / A.

8

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

456-BGA

Lieferantengerätepaket

456-PBGA (27x27)

EM783-TPE

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Energy Measurement

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

FLASH (32kB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

8K x 8

Schnittstelle

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Anzahl der E / A.

22

Spannung - Versorgung

2.6V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-HVQFN (7x7)

WP3061W1NHEI-250B1

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

-

Anwendungen

Network Processor

Kernprozessor

MIPS32® 34Kc™

Programmspeichertyp

SRAM

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

I²C, RMII, UART

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

896-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

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