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WIN827NHEI-260A1

WIN827NHEI-260A1

Nur als Referenz

Teilenummer WIN827NHEI-260A1
PNEDA Teilenummer WIN827NHEI-260A1
Beschreibung WP2 827 260 MHZ,LF BALLS,PBF BUM
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.454
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

WIN827NHEI-260A1 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerWIN827NHEI-260A1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch

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WIN827NHEI-260A1 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
Serie*
Anwendungen-
Kernprozessor-
Programmspeichertyp-
Controller-Serie-
RAM-Größe-
Schnittstelle-
Anzahl der E / A.-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
Montagetyp-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

CY7C63513-PVC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

M8™

Anwendungen

USB Microcontroller

Kernprozessor

M8B

Programmspeichertyp

OTP (8kB)

Controller-Serie

CY7C635xx

RAM-Größe

256 x 8

Schnittstelle

PS/2, USB

Anzahl der E / A.

40

Spannung - Versorgung

4V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

48-SSOP

AT97SC3205T-U3A1C-20

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anwendungen

Trusted Platform Module (TPM)

Kernprozessor

AVR

Programmspeichertyp

EEPROM

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

I²C

Anzahl der E / A.

4

Spannung - Versorgung

3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

SCH5544-NS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

*

Anwendungen

-

Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

-

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

CYUSB3304-BVXI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Anwendungen

USB 3.0 Hub Controller

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Programmspeichertyp

ROM (32kB)

Controller-Serie

CYUSB

RAM-Größe

16K x 8

Schnittstelle

I²C

Anzahl der E / A.

10

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-VFBGA

Lieferantengerätepaket

100-BGA (6x6)

STA2065N

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

Cartesio+

Anwendungen

GPS

Kernprozessor

ARM11®

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

Cartesio™

RAM-Größe

8K x 32

Schnittstelle

AC97, CAN, I²C, MSP, MMC/SD, SPDIF, SSP, UART, USB

Anzahl der E / A.

160

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 3.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

472-TFBGA

Lieferantengerätepaket

372+100-TFBGA (16x16)

Kürzlich verkauft

SMBJ33CA-13-F

SMBJ33CA-13-F

Diodes Incorporated

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B350B-13-F

B350B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB

AMT102-V

AMT102-V

CUI

ROTARY ENCODER INCREMENT PROGPPR

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

MPXM2010GS

MPXM2010GS

NXP

SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

LFXP2-17E-6FTN256I

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC FPGA 201 I/O 256FTBGA

BSS138

BSS138

MICROSS/On Semiconductor

MOSFET N-CH 50V 220MA DIE

STM8S003F3P6

STM8S003F3P6

STMicroelectronics

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

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IC DDS 125MHZ 10BIT 28SSOP

WSL2010R0160FEA

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Vishay Dale

WSL-2010 .016 1% EA E3

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IC MOSFET DVR 1.5A DUAL HS 8SOIC