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W978H6KBQX2I

W978H6KBQX2I

Nur als Referenz

Teilenummer W978H6KBQX2I
PNEDA Teilenummer W978H6KBQX2I
Beschreibung IC DRAM 256M PARALLEL 168WFBGA
Hersteller Winbond Electronics
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Auf Lager 5.004
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

W978H6KBQX2I Ressourcen

Marke Winbond Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerW978H6KBQX2I
KategorieHalbleiterSpeicher-ICsSpeicher
Datenblatt
W978H6KBQX2I, W978H6KBQX2I Datenblatt (Total Pages: 122, Größe: 4.121,3 KB)
PDFW978H6KBQX2I Datenblatt Cover
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W978H6KBQX2I Technische Daten

HerstellerWinbond Electronics
Serie-
SpeichertypVolatile
SpeicherformatDRAM
TechnologieSDRAM - Mobile LPDDR2
Speichergröße256Mb (16M x 16)
SpeicherschnittstelleParallel
Taktfrequenz400MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite15ns
Zugriffszeit-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.95V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall168-WFBGA
Lieferantengerätepaket168-WFBGA (12x12)

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-

Schreibzykluszeit - Wort, Seite

25ns

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25ns

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Micron Technology Inc.

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-

Speichertyp

Volatile

Speicherformat

DRAM

Technologie

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Speichergröße

128Mb (8M x 16)

Speicherschnittstelle

Parallel

Taktfrequenz

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Schreibzykluszeit - Wort, Seite

15ns

Zugriffszeit

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Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Speicherformat

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Speichergröße

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Taktfrequenz

1MHz

Schreibzykluszeit - Wort, Seite

10ms

Zugriffszeit

550ns

Spannung - Versorgung

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Speichergröße

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Speicherschnittstelle

-

Taktfrequenz

-

Schreibzykluszeit - Wort, Seite

-

Zugriffszeit

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Speichertyp

Volatile

Speicherformat

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Technologie

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Speichergröße

4Mb (512K x 8)

Speicherschnittstelle

Parallel

Taktfrequenz

-

Schreibzykluszeit - Wort, Seite

55ns

Zugriffszeit

55ns

Spannung - Versorgung

2.2V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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