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UPD78F1153AGK-GAK-AX

UPD78F1153AGK-GAK-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD78F1153AGK-GAK-AX
PNEDA Teilenummer UPD78F1153AGK-GAK-AX
Beschreibung IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 8.982
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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UPD78F1153AGK-GAK-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD78F1153AGK-GAK-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD78F1153AGK-GAK-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
Serie78K0R/Kx3
Kernprozessor78K/0R
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.65
Programmspeichergröße96KB (96K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe6K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall80-LQFP
Lieferantengerätepaket-

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

18MHz

Konnektivität

I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

18

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

LM3S801-EQN50-C2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

MB90022PF-GS-250E1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Kernprozessor

56800EX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

32KB (16K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

3K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

PIC10F206-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 10F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

3

Programmspeichergröße

768B (512 x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

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