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UPD78F0501AMC-CAB-AX

UPD78F0501AMC-CAB-AX

Nur als Referenz

Teilenummer UPD78F0501AMC-CAB-AX
PNEDA Teilenummer UPD78F0501AMC-CAB-AX
Beschreibung IC MCU 8BIT 16KB FLASH 30SSOP
Hersteller Renesas Electronics America
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UPD78F0501AMC-CAB-AX Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerUPD78F0501AMC-CAB-AX
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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UPD78F0501AMC-CAB-AX Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
Serie78K0/Kx2
Kernprozessor78K/0
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit20MHz
Konnektivität3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteLVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.23
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe768 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Lieferantengerätepaket30-LSSOP

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Kernprozessor

8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Kernprozessor

e200z2, e200z4

Kerngröße

32-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

80MHz/160MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

178

Programmspeichergröße

3MB (3M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 80x10b, 64x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-MAPPBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

3

Programmspeichergröße

384B (256 x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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